SMT贴片加工的基础知识

一:SMT加工是一个从元件采购到清洗,检测和包装的系列过程,任何一个环节都必须控制好,不然就会产生诸多不良。如何控制好的,阐述主要的四点:
(一):采购
(二):设备
(三):制造工艺
(四):管理

(一):采购,这主要包括元件,PCB,焊接材料,助焊济,包装等,在这个环节中,1元件的采购对于焊接来说就是元件的焊接性能的优劣,如元件脚的渡层,是否氧化,以及和设计焊盘的大小是否合适等;2 PCB板的采购对于焊接来说主要是PCB板的表面渡层,PCB板的焊盘位置的精度,焊盘的设计,PCB板的厚度,PCB板上是否有MARK点等;3 焊接材料主要是采用的是什么锡膏和锡膏的成分。4 助焊济主要是插件焊接时的助焊性能和焊接的清洁渡以及助焊济的成分等;5 包装材料的采购主要时防静电的作用。

(二)设备,这里谈的设备主要是说的加工设备,对于焊接来说,设备采用全自动的和高精度的比较好。SMT贴片来说主要是丝印机+接驳台+贴片机+接驳台+回流焊等,在这个环节中,1全自动的贴片机一般来说满足生产产品的精度要求和物料要求。2丝印机是一个很重要的环节,因为锡膏的印刷好坏对焊接质量的影响很大,如锡膏的厚薄,多少,精度等,

(三)制造工艺 主要的在生产制造中的控制和安排等,根据产品的制造要求制定的工艺流程和生产要求和标准等

(四)管理 人员管理,设备管理,文件管理等。

为了更好的提供焊接质量,建议需要做好生产工艺方面的控制,主要有以下几点:

1 因为PCB板上的元件离板边比较近(小于5mm),所以建议做板边。
    板边的宽度为5-10mm,一般来说做对面两条就可以。

2 如果板比较小(小于10×10mm),建议做成拼版,拼版的数目根据板的大小和板的厚度来定

3 为了提供焊接的精度,建议每块小板上的对角各做一个mark点。一般是直经为1mm-2mm的圆。圆的表面越平整越好。
    
4 如果有高精度的贴片元件,建议在高精度的元件的对角做两个mark. 直径为1mm。